金融界2025年1月25日消息，国家知识信息显示，安徽赛福电子有限公司申请一项名为“一种耐高温耐高压型薄膜电容器”的，公开号 CN 119340112 A，申请日期为2024年9月高压树脂软管 。
摘要显示，本发明涉及一种耐高温耐高压型薄膜电容器，包括电容器外壳、位于电容器外壳内部的电容器芯、用来将电容器芯完全包裹的环氧树脂封装层，所述环氧树脂封装层掺杂有绝缘导热填料，所述绝缘导热填料为AlN@g‑C3N4复合材料高压树脂软管 。本发明所述耐高温耐高压型薄膜电容器，通过对现有薄膜电容器内的环氧树脂胶进行优化设计，通过向环氧树脂胶中掺杂AlN@g‑C3N4复合材料，不但显著提高环氧树脂封装层的导热系数，耐高温耐高压；通过AlN、g‑C3N4在液电效应下反应生成复合材料，解决现有AlN易团聚、分布不均以及在环氧树脂内吸潮后导热性能下降的缺陷。
天眼查资料显示，安徽赛福电子有限公司，成立于2007年，位于铜陵市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业高压树脂软管 。企业注册资本3000万人民币，实缴资本2549.64万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽赛福电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息9条，信息236条，此外企业还拥有行政许可66个。
来源：金融界